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COB微间距显示

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    • 新一代发光芯片直接在PCB板上封装,即COB技术,直接将发光芯片和PCB一体化; 高可靠性:大幅减少焊点,提高可靠性,坏点率是其他小间距屏的1/50~100; 广视角?#20309;?#21608;边支架材料遮挡视角 高对比度:超黑喷墨表面处理,无周边支架材料的底色影响显示屏效果

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